產品名稱：激光打孔

小孔加工產品介紹：激光打孔是目前應用最多，接近真實漏孔的陽性制備方法，孔徑1~30μm，適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質。高精度、高穩(wěn)定性，被CDE、第三方檢測機構、藥廠、高度認可。

包材類型：西林瓶，安瓿瓶，輸液袋，預充針，卡式瓶
打孔位置：瓶頸，瓶身，瓶底
打孔孔徑:2um、5um、10um、15um、20um、50um、100um

小孔加工

上海奇宜儀器設備有限公司成立于2014年，引進先進技術，專注于制藥，食品及醫(yī)療行業(yè)。致力于研發(fā)并提供包裝密封檢測、頂空分析、溫濕度及壓力測量分析領域里的解決方案。 

   公司產品可廣泛應用于生物學、制藥行業(yè)、食品包裝行業(yè)及環(huán)境科學研究領域，以經營包裝密封檢測儀器和頂空分析儀器為主。憑借自身強大的技術后盾，經濟實力，客戶基礎，銷售網絡和品牌忠誠度，被多家檢測儀器廠家授權為其產品在中國的主要代理商。